본문 바로가기

DK&C

닫기

SEM

MINI-SEM (Scanning Electron Microscope)

주사전자현미경은 표면형상 및 구조 분석에 필수적인 장비입니다.

  • 재료 및 나노소자의 형상 및 형태 관찰
  • 미세 Particle 및 오염물질의 위치추적 및 형상추적
  • EDS를 이용한 물질 및 박막의 조성분석

산업구조 및 분석샘플의 특성에 따라 1 만배 이하의 영역에서도 충분한 결과물을 얻을 수 있는 고객이 있는 반면에
10만배 수준의 고 배율분석이 필요하기에 예산과 분석목적에 맞는 제품선정이 중요합니다.

주사전자현미경 제품별 특징

Mini-SEM

Normal-SEM 을 소형화한 제품으로 가격부담과 유지관리 비용을 최소화 할 수 있으며 5만배 이하의 장비운영에 적합.

Normal-SEM

여유로운 챔버 구성으로 샘플크기의 제약이 적으며 다양한 부속장치를 탑재가능, 약 8만배 이하의 샘플분석에 적합.

FE-SEM

초 고해상도 이미지 분석을 할 수 있는 고급형 제품으로 최상의 결과를 위해서는 부대시설 등이 필요. 약 30만배 까지 분석가능.

해상도 비교 (Sample : Gold particle, 10만배)

전자현미경 사양표

SEM 구분 Mini-SEM Normal-SEM
MODEL EM30 EM30N EM30C CX200 PLUS
이미지
분해능 5nm 5nm 4nm 3nm
배율구성 x15 ~ x100,000 x20 ~ x150,000 x15 ~ x150,000 x15 ~ x300,000
가속전압 1kV ~ 30kV 1kV ~ 30kV 1kV ~ 30kV 1kV ~ 30kV
디텍터 SEI (2차전자) SE (2차전자) + BSE (후방산란전자) SE (2차전자) + BSE (후방산란전자) SE (2차전자) + BSE (후방산란전자)
전자 총 Tungsten(W) Filament Tungsten(W) Filament CeB6 Filament Tungsten(W) Filament
스테이지 구성 X,Y(35㎜), Tilt(0˚~45˚) *3축 자동(Motor)
Z(5~50㎜), R(360˚ - beam Rotation)
X(60㎜), X(60㎜), R(360˚), Tilt (-20˚~90˚),
Z (5~60㎜) * 5축 자동(Motor)
최대 시료크기 70(D) x 45(H) ㎜ 160(D) x 60(H) ㎜
네비게이션 기능 Holder Map(좌표위치) Top-view CCD 카메라 Top-view CCD 카메라 Holder Map + 챔버측면 카메라
진공시스템 고 진공 고 진공 + 저진공(Non coating 분석가능) 고 진공 *저지공(옵션)
Dimension(㎜) 400(W)x600(D)x550(H), 85kg 400(W)x600(D)x550(H), 85kg 400(W)x600(D)x550(H), 90kg 640(W)x682(D)x1500(H), 150kg

Software UI

사용자들에게 다양한 Auto 기능과 새로이 추가된 Keymap을 통해 직접 조작하는 번거로움을 줄인 누구나 사용할 수 있도록 구성되어 있습니다.

또한 파노라마샷 기능은 사용자가 원하는 영역의 이미지 부분을 수 십, 수 백장으로 자동 촬영할 수 있도록 지원하며 SE, BSE 모드를 함께 볼 수 있는 멀티 디스플레이 모드를 통해 더욱 효과적인 분석이 가능한 편의성을 제공합니다.

SE/BSE IMAGE

SE (Secondary Electron)-2차전자 – (기본장착)

요철에 의한 정보로 이미지 형성, 주로 표면형상 관찰로 전체적인 이미지 구성에 일반적으로 사용

BSE (Backscattered Electron)-후방산란(반사)전자 – (옵션)

시편을 이루고 있는 성분(원자번호)에 의해 이미지가 형성.

가벼운 원소는 어둡게, 무거운 원소는 밝게 명암 차이로 이미지 구현

SAMPLE IMAGE