주사전자현미경은 표면형상 및 구조 분석에 필수적인 장비입니다.
산업구조 및 분석샘플의 특성에 따라 1 만배 이하의 영역에서도 충분한 결과물을 얻을 수 있는 고객이 있는 반면에
10만배 수준의 고 배율분석이 필요하기에 예산과 분석목적에 맞는 제품선정이 중요합니다.
Normal-SEM 을 소형화한 제품으로 가격부담과 유지관리 비용을 최소화 할 수 있으며 5만배 이하의 장비운영에 적합.
여유로운 챔버 구성으로 샘플크기의 제약이 적으며 다양한 부속장치를 탑재가능, 약 8만배 이하의 샘플분석에 적합.
초 고해상도 이미지 분석을 할 수 있는 고급형 제품으로 최상의 결과를 위해서는 부대시설 등이 필요. 약 30만배 까지 분석가능.
SEM 구분 | Mini-SEM | Normal-SEM | ||
MODEL | EM30 | EM30N | EM30C | CX200 PLUS |
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이미지 | ![]() |
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분해능 | 5nm | 5nm | 4nm | 3nm |
배율구성 | x15 ~ x100,000 | x20 ~ x150,000 | x15 ~ x150,000 | x15 ~ x300,000 |
가속전압 | 1kV ~ 30kV | 1kV ~ 30kV | 1kV ~ 30kV | 1kV ~ 30kV |
디텍터 | SEI (2차전자) | SE (2차전자) + BSE (후방산란전자) | SE (2차전자) + BSE (후방산란전자) | SE (2차전자) + BSE (후방산란전자) |
전자 총 | Tungsten(W) Filament | Tungsten(W) Filament | CeB6 Filament | Tungsten(W) Filament |
스테이지 구성 | X,Y(35㎜), Tilt(0˚~45˚) *3축 자동(Motor) Z(5~50㎜), R(360˚ - beam Rotation) |
X(60㎜), X(60㎜), R(360˚), Tilt (-20˚~90˚), Z (5~60㎜) * 5축 자동(Motor) |
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최대 시료크기 | 70(D) x 45(H) ㎜ | 160(D) x 60(H) ㎜ | ||
네비게이션 기능 | Holder Map(좌표위치) | Top-view CCD 카메라 | Top-view CCD 카메라 | Holder Map + 챔버측면 카메라 |
진공시스템 | 고 진공 | 고 진공 + 저진공(Non coating 분석가능) | 고 진공 *저지공(옵션) | |
Dimension(㎜) | 400(W)x600(D)x550(H), 85kg | 400(W)x600(D)x550(H), 85kg | 400(W)x600(D)x550(H), 90kg | 640(W)x682(D)x1500(H), 150kg |
사용자들에게 다양한 Auto 기능과 새로이 추가된 Keymap을 통해 직접 조작하는 번거로움을 줄인 누구나 사용할 수 있도록 구성되어 있습니다.
또한 파노라마샷 기능은 사용자가 원하는 영역의 이미지 부분을 수 십, 수 백장으로 자동 촬영할 수 있도록 지원하며 SE, BSE 모드를 함께 볼 수 있는 멀티 디스플레이 모드를 통해 더욱 효과적인 분석이 가능한 편의성을 제공합니다.
요철에 의한 정보로 이미지 형성, 주로 표면형상 관찰로 전체적인 이미지 구성에 일반적으로 사용
시편을 이루고 있는 성분(원자번호)에 의해 이미지가 형성.
가벼운 원소는 어둡게, 무거운 원소는 밝게 명암 차이로 이미지 구현